じーじのウェブログ（パパのウェブログ）

仕事の話をすこし。。
先日から部品実装を始めた試作基板。。
ＣＰＵ周り（フラッシュＲＯＭ、ＳＤＲＡＭ）までは、順調に進んだんだけど。。
外付けの通信回路（実績あり）とＵＳＢホスト回路（新規に設計）を実装した段階で動作不良。。
どっちが悪い？
とりあえず、一度付けた部品を外してみる。。
（表面実装の部品だから熱を加えて外したら再利用はほとんど無理なんだけど。。）
ＵＳＢホストの為に供給する４８ＭＨｚの水晶を外すと正常に動くみたい。。
２層基板じゃぁ～無理？？
４８ＭＨｚクラスの発振回路では正常に動作しないか？
（多層基板を作るしかないかな？）
一先ず、発振部品を空中配線してプログラム開発に移るしかないようだ。。